联络我们
简体中文
English
首页
关于天芯
公司介绍
公司文化
新闻中心
一站式解决方案
先进封装与系统集成解决方案
集成电路测试解决方案
产品展示
加入天芯
联系我们
先进封装与系统集成解决方案
Advanced Packaging and System Integration Solutions
集成电路测试解决方案
Semiconductor Test Solutions
垂直整合,全方位的定制化服务
High integration and customization
新闻中心
News
新闻中心
2024-01-25
天芯互联 2023年集成电路测试验证技术研讨会圆满成功
新闻中心
2023-09-05
天芯互联参加“2023年第七届深圳国际电子展”展览会
新闻中心
2023-07-21
天芯互联获评国家级专精特新“小巨人”企业
新闻中心
2023-07-03
天芯互联参加“SEMICONChina2023”展会
新闻中心
2023-06-05
天芯互联召开2023年“安全生产月”活动启动会
新闻中心
2023-02-04
天芯互联举行“凝心聚力拓路前行”2022年度总结表彰大会
天芯互联科技有限公司
天芯互联科技有限公司致力于打造国际一流的半导体器件模组一站式解决方案提供商,依托系统级封装(SiP)和板级扇出封装(FOPLP)平台,为客户提供先进封装与系统集成解决方案和集成电路测试解决方案,产品广泛应用于医疗、工控、汽车电子、消费电子、通信、半导体测试等领域,为客户提供方案评估、设计仿真、封装测试等一站式服务。
联系我们
地址: 深圳市龙岗区坪地街道坪西社区富岭路1号5栋
TEL(深圳):0755-89300000-82210
TEL(无锡):0510-88577175
E-mail:
sujh@scc.com.cn
Copyright © SKY CHIP INTERCONNECTION TECHNOLOGY CO., LTD . All rights reserved. 天芯互联科技有限公司 版权所有
粤ICP备2023066870号-1
回頂端
首页
关于天芯
公司介绍
公司文化
新闻中心
一站式解决方案
先进封装与系统集成解决方案
集成电路测试解决方案
产品展示
加入天芯
联系我们