天芯互联科技有限公司致力于打造国际一流的半导体器件模组一站式解决方案提供商，依托系统级封装（SiP）和板级扇出封装（FOPLP）平台，为客户提供高集成小型化的半导体器件模组封装解决方案和半导体测试接口解决方案，产品广泛应用于高端医疗、工控、通信、半导体测试等领域，为客户提供方案评估、设计仿真、封装测试等一站式服务。
