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- 发布日期： 2021-11-06
天芯热门职位
1.销售经理（模组产品组）
岗位职责：
1、负责产品的市场渠道开拓与销售工作，执行并完成公司产品年度销售计划；
2、与客户保持良好沟通，实时把握客户需求。为客户提供主动、热情、满意、周到的服务；
3、收集一线营销信息和用户意见，对公司营销策略、售后服务、等提出参考意见；
4、协助主管制定并执行销售工作，配合推广部进行产品更新，抗压能力强;
5、客户关系维护：定期客户拜访，梳理客户架构、识别关键部门关键人物，建立融洽的客户关系，确保内外信息沟通顺畅。
岗位要求：
1、本科以上学历，具备较良好的英语口语能力、听、读、写能力；
2、熟悉半导体IC封装测试以及SIP一站式业务流程，有封装厂经验优先；
3、有较强的沟通能力及交际技巧，有亲和力。熟练封装测试的业务操作流程及封装业务的商务条款；
4、有一定的市场分析及判断能力、良好的客户服务意识；
5、5年及以上IC封装销售经验；
6、具备优秀的组织推动能力，及时推动相关部门配合以满足客户需求。
工作地点：
成都或者北京
薪资待遇：
年薪20-30万（不含提成）
2.销售经理（先进封装组）
岗位职责：
1、负责产品的市场渠道开拓与销售工作，执行并完成公司产品年度销售计划；
2、与客户保持良好沟通，实时把握客户需求。为客户提供主动、热情、满意、周到的服务；
3、收集一线营销信息和用户意见，对公司营销策略、售后服务、等提出参考意见；
4、协助主管制定并执行销售工作，配合推广部进行产品更新，抗压能力强。
岗位要求：
1、本科以上学历，具备较良好的英语口语能力、听、读、写能力；
2、熟悉半导体IC封装测试以及SIP一站式业务流程，有封装厂经验或bump，FC等先进封装经验者优先；
3、有较强的沟通能力及交际技巧，有亲和力。熟练封装测试的业务操作流程及封装业务的商务条款；
4、有一定的市场分析及判断能力、良好的客户服务意识；
5、5年及以上IC封装销售经验，有客户资源者优先；
6、具备优秀的组织推动能力，及时推动相关部门配合以满足客户需求。
工作地点：
深圳或者无锡
薪资待遇：
年薪20-30万（不含提成）
3.销售经理（器件产品组）
岗位职责：
1、负责产品的市场渠道开拓与销售工作，执行并完成公司产品年度销售计划；
2、与客户保持良好沟通，实时把握客户需求。为客户提供主动、热情、满意、周到的服务；
3、收集一线营销信息和用户意见，对公司营销策略、售后服务、等提出参考意见；
4、协助主管制定并执行销售工作，配合推广部进行产品更新，抗压能力强。
岗位要求：
1、有一定电子专业基础知识，有半导体行业工作经验，熟悉分立器件优先；
2、有较强的沟通能力及交际技巧，有亲和力；
3、有一定的市场分析及判断能力、良好的客户服务意识；
4、对fanout平台认可。
工作地点：
深圳
薪资待遇：
年薪20-30万（不含提成）
4.产品经理
岗位职责：
1、根据公司发展规划，分析产品市场发展趋势；
2、根据产品发展趋势，负责产品结构及工艺方向规划；
3、负责目标市场领域的产品推广及支持，开发客户机会；
4、负责产品线重点客户跟进，以及销售端的配合支持。
岗位要求：
1、本科及以上学历，电子/电源相关专业；
2、有5年以上模块电源及半导体封装相关经验；
3、具有良好的沟通能力，接受挑战性的工作事物，具备优秀的执行力；
4、具备基本的英语听说能力，英语听说能力强者优先聘用。
工作地点：
深圳
薪资待遇：
年薪20-30万
5.项目经理
岗位职责：
1.负责项目工程交付全过程管理，对项目交付目标负责，满足客户需求;
2.负责项目合规运营，确保项目交付遵从法律法规和公司相关流程及内控要求;
3.负责项目管理策划，调动和统筹项目内外部资源，确保项目高质量按期交付;
4.负责项目重大问题解决和重大风险管控并闭环管理。
岗位要求：
1.熟练掌握 office 软件、CAM350等基本工具;
2.有PMP证书优先、有过至少3年封装厂项目管理经验;
3.具备高度的责任感和使命感，，强烈的目标导向，敢于担当，抗压能力强;
4.具备较强的决断能力、系统性思维、风险管理能力和沟通和影响能力，具备一定的团队领导能力。
工作地点：
深圳
薪资待遇：
年薪20-30万
6.NPI专家
岗位职责：
1.参与新技术研发项目，工艺变更等技术风险评审，为新技术开发提供支持；
2.重大项目改善，为生产现场提供技术支持，保证异常的快速与有效解决；
3.参与制定年度技术规划，承接Roadmap所需要的技术研发项目，为产品研发提供技术保障；
4.新产品导入推进，完成样品到量产转换，完善产品工艺文件，提升新产品加工良率。
岗位要求：
1.本科及以上学历，微电子、电子科学与技术、电子信息工程、高分子材料，组装与封装工艺等理工科相关专业；
2.5年以上行业大中型企业封装技术岗位工作经验，熟悉封装工艺全流程（DA/WB/MD）；
3.熟练掌握并运用质量5大工具，熟悉封装类产品（LGA/BGA/QFN/CSP）质量标准以及CP/FMEA；
4.拥有项目管理险产品导入经验，具备封装类新产品/新工艺开发能力。
工作地点：
深圳
薪资待遇：
年薪30-40万