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1.销售经理(模组产品组)

岗位职责:

1、负责产品的市场渠道开拓与销售工作,执行并完成公司产品年度销售计划;

2、与客户保持良好沟通,实时把握客户需求。为客户提供主动、热情、满意、周到的服务;

3、收集一线营销信息和用户意见,对公司营销策略、售后服务、等提出参考意见;

4、协助主管制定并执行销售工作,配合推广部进行产品更新,抗压能力强;

5、客户关系维护:定期客户拜访,梳理客户架构、识别关键部门关键人物,建立融洽的客户关系,确保内外信息沟通顺畅。

岗位要求:

1、本科以上学历,具备较良好的英语口语能力、听、读、写能力;

2、熟悉半导体IC封装测试以及SIP一站式业务流程,有封装厂经验优先;

3、有较强的沟通能力及交际技巧,有亲和力。熟练封装测试的业务操作流程及封装业务的商务条款;

4、有一定的市场分析及判断能力、良好的客户服务意识;

5、5年及以上IC封装销售经验;

6、具备优秀的组织推动能力,及时推动相关部门配合以满足客户需求。

工作地点:

成都或者北京

薪资待遇:

年薪20-30万(不含提成)

 

 

2.销售经理(先进封装组)

岗位职责:

1、负责产品的市场渠道开拓与销售工作,执行并完成公司产品年度销售计划;

2、与客户保持良好沟通,实时把握客户需求。为客户提供主动、热情、满意、周到的服务;

3、收集一线营销信息和用户意见,对公司营销策略、售后服务、等提出参考意见;

4、协助主管制定并执行销售工作,配合推广部进行产品更新,抗压能力强。

岗位要求:

1、本科以上学历,具备较良好的英语口语能力、听、读、写能力;

2、熟悉半导体IC封装测试以及SIP一站式业务流程,有封装厂经验或bump,FC等先进封装经验者优先;

3、有较强的沟通能力及交际技巧,有亲和力。熟练封装测试的业务操作流程及封装业务的商务条款;

4、有一定的市场分析及判断能力、良好的客户服务意识;

5、5年及以上IC封装销售经验,有客户资源者优先;

6、具备优秀的组织推动能力,及时推动相关部门配合以满足客户需求。

工作地点:

深圳或者无锡

薪资待遇:

年薪20-30万(不含提成)

 

 

3.销售经理(器件产品组)

岗位职责:

1、负责产品的市场渠道开拓与销售工作,执行并完成公司产品年度销售计划;

2、与客户保持良好沟通,实时把握客户需求。为客户提供主动、热情、满意、周到的服务;

3、收集一线营销信息和用户意见,对公司营销策略、售后服务、等提出参考意见;

4、协助主管制定并执行销售工作,配合推广部进行产品更新,抗压能力强。

岗位要求:

1、有一定电子专业基础知识,有半导体行业工作经验,熟悉分立器件优先;

2、有较强的沟通能力及交际技巧,有亲和力;

3、有一定的市场分析及判断能力、良好的客户服务意识;

4、对fanout平台认可。

工作地点:

深圳

薪资待遇:

年薪20-30万(不含提成)

 

 

4.产品经理

岗位职责:

1、根据公司发展规划,分析产品市场发展趋势;

2、根据产品发展趋势,负责产品结构及工艺方向规划;

3、负责目标市场领域的产品推广及支持,开发客户机会;

4、负责产品线重点客户跟进,以及销售端的配合支持。

岗位要求:

1、本科及以上学历,电子/电源相关专业;

2、有5年以上模块电源及半导体封装相关经验;

3、具有良好的沟通能力,接受挑战性的工作事物,具备优秀的执行力;

4、具备基本的英语听说能力,英语听说能力强者优先聘用。

工作地点:

深圳

薪资待遇:

年薪20-30万

 

 

5.项目经理

岗位职责:

1.负责项目工程交付全过程管理,对项目交付目标负责,满足客户需求;

2.负责项目合规运营,确保项目交付遵从法律法规和公司相关流程及内控要求;

3.负责项目管理策划,调动和统筹项目内外部资源,确保项目高质量按期交付;

4.负责项目重大问题解决和重大风险管控并闭环管理。

岗位要求:

1.熟练掌握 office 软件、CAM350等基本工具;

2.有PMP证书优先、有过至少3年封装厂项目管理经验;

3.具备高度的责任感和使命感,,强烈的目标导向,敢于担当,抗压能力强;

4.具备较强的决断能力、系统性思维、风险管理能力和沟通和影响能力,具备一定的团队领导能力。

工作地点:

深圳

薪资待遇:

年薪20-30万

 

 

6.NPI专家

岗位职责:

1.参与新技术研发项目,工艺变更等技术风险评审,为新技术开发提供支持;

2.重大项目改善,为生产现场提供技术支持,保证异常的快速与有效解决;

3.参与制定年度技术规划,承接Roadmap所需要的技术研发项目,为产品研发提供技术保障;

4.新产品导入推进,完成样品到量产转换,完善产品工艺文件,提升新产品加工良率。

岗位要求:

1.本科及以上学历,微电子、电子科学与技术、电子信息工程、高分子材料,组装与封装工艺等理工科相关专业;

2.5年以上行业大中型企业封装技术岗位工作经验,熟悉封装工艺全流程(DA/WB/MD);

3.熟练掌握并运用质量5大工具,熟悉封装类产品(LGA/BGA/QFN/CSP)质量标准以及CP/FMEA;

4.拥有项目管理险产品导入经验,具备封装类新产品/新工艺开发能力。

工作地点:

深圳

薪资待遇:

年薪30-40万

 

 

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