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天芯互联参加“SEMICONChina2023”展会

      2023年6月29日,为期三天的“SEMICON China 2023”展会在上海新国际博览中心盛大开幕,本次展会是近年来中国半导体行业最为盛大、火爆的一场盛会。展会现场熙来攘往的景象令人印象深刻,由此也能感受到中国半导体行业的复苏迹象以及中国半导体人的热情和干劲。

      本次展会天芯互联作为国内先进的半导体器件模组一站式解决方案提供商,向行业同仁展示天芯互联的封装测试一站式解决方案,受到众多观众的关注和咨询。

      SEMICON China是全球规模、规格均排名前列的半导体产业展览会。1988年,SEMI第一次在中国举办SEMICON China展览会。23年来,SEMICON China伴随着中国半导体产业的蓬勃发展,已经成为中国权威的半导体行业盛会之一,见证和推动了中国半导体产业的发展和繁荣历程。

      本次展会天芯互联携先进封装、板级扇出封装、测试接口系统等最新产品及丰富的应用案例亮相展会,向到访观众及新老客户介绍天芯互联最新技术能力、未来产业布局。

      天芯互联展台现场门庭若市,吸引了众多专业人士驻足参观交流,工作人员和行业同仁对行业热点、技术问题以及产品解决方案作了深入的交流与探讨,创造了许多新的合作机会和合作方向,收获了参展观众的一致好评。

      随着半导体行业的飞速发展,作为国内先进的半导体器件模组一站式解决方案提供商,天芯互联将继续发挥自身优势,以更优质的产品与更高效的服务为客户创造价值。

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