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      为进一步贯彻落实国家、省、市集成电路产业规划和政策，营造良好的产业发展环境，推动深圳市半导体产业高质量创新发展，由天芯互联科技有限公司联合龙岗城投集团，于11月18日成功举办了“2022 天芯互联 集成电路测试验证技术研讨会“。

      天芯互联 2022 集成电路测试验证技术研讨会，围绕集成电路测试验证技术、先进封装技术以及产业发展趋势等主题，探讨新形势下的集成电路封装、测试产业发展新方向、新机遇！

      五十多位来自国家集成电路设计深圳产业化基地的服务企业代表、高校、研究机构以及集成电路测试平台相关企业，共同见证了本次会议的圆满成功。

      天芯互联副总经理刘建辉致辞，对深圳市高新技术产业促进中心、深圳市龙岗区科技创新局、集成电路测试验证工程技术中心、集成电路设计龙岗服务平台、国家集成电路设计深圳产业化基地龙岗园对本次会议的支持表示感谢，并对本次研讨会的成功举办表示祝贺。

      会议邀请了鹏城实验室陈春章博士，就《集成电路设计与封装的系统集成及其发展》主题进行了演讲。陈博士就半导体摩尔定律的演进做了详细的说明与介绍，并应先进封装技术及EDA技术的最新发展成果及未来可能的发展趋势进行了解读。

      天芯互联科技有限公司IC测试部经理周德祥与副总胡津津分别就《晶圆测试关键技术分析》、《先进封装发展趋势》进行主题分享，深入分析并探讨集成电路行业分类、产业链概述、探针卡设计与仿真关键技术、封装发展等内容。

      会上，ADVANTEST（中国）公司张翰茹工程师就《V93+TE-Cloud one-stop cloud-based test engineering solution 》的主题进行了讲解；Chroma中茂电子（深圳）有限公司的资深客户经理黄子轩先生就《基于Chroma 3380系列平台高同测数测试解决方案》进行了深入讲解；深圳市森美协尔科技有限公司的销售总监林柏齐先生就《晶圆测试设备探针台市场概况与技术浅析》梳理了探针台产品的现状，杭州加速科技有限公司的资深CIS产品开发经理周辉先生讲述了《CIS图像传感器芯片国产化测试解决方案》。

      会后，大家参观了IC测试验证中心，IC测试验证中心自2022年4月运营以来，已经服务了近15家客户，近30个项目，为深圳及周边地区半导体企业提供了有力的支持。