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天芯互联参展第六届中国系统级封装大会暨展览(SiPChina2022)

      为助力推动中国封测产业技术革新与产业融合,11月8日,天芯互联参加第六届中国系统级封装大会暨展览(SiP China 2022)。

      展会现场,天芯互联通过“展台+演讲”相结合的方式,向观众介绍了“先进封装与系统集成”和“集成电路测试”两大解决方案。展会期间,天芯互联吸引了众多观众的关注,引发了参展人员、同行之间的热烈交流和讨论,全面展示了天芯互联在封装行业领域取得的新发展、新面貌、新变化和新突破。

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