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      为助力推动中国封测产业技术革新与产业融合，11月8日，天芯互联参加第六届中国系统级封装大会暨展览（SiP China 2022）。

      展会现场，天芯互联通过“展台+演讲”相结合的方式，向观众介绍了“先进封装与系统集成”和“集成电路测试”两大解决方案。展会期间，天芯互联吸引了众多观众的关注，引发了参展人员、同行之间的热烈交流和讨论，全面展示了天芯互联在封装行业领域取得的新发展、新面貌、新变化和新突破。