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      2023年8月23日-25日ELEXCON2023深圳国际电子展暨SiP与先进封装展在深圳会展中心圆满落幕。本次展会主题涵盖：SiP与先进封装、Chiplet技术、OSAT服务等技术新品及解决方案。天芯互联科技有限公司应邀参加展会，展示了为半导体行业量身打造的封装和测试两大解决方案。　　

      天芯互联洞悉国际半导体封测市场现状，借此专业平台向国内外半导体行业客户，展示了我司的先进封装与集成电路测试专业化解决方案。其中，封装解决方案面向医疗、工控、通信等领域，为客户提供高集成、小型化、高可靠性的产品以及设计仿真、封装测试一站式服务，众多参展人员莅临咨询。测试解决方案聚焦半导体晶圆CP测试、FT功能测试、Burn In老化测试领域，可为行业一流的IDM公司、Fabless设计公司、OSAT封测代工厂商和ATE测试设备厂商提供Probe Card探针卡、Load board载板和 Burn In board老化板的设计仿真、制造组装一站式服务。此外，天芯互联在深圳和无锡均设有制造基地，并配备了较丰富的工程技术人员，不但能够提供制造服务，还可配合客户完成各种复杂的研发方案，向参展人员多方面的展示了天芯互联的综合服务能力。

      历时3天的展会，天芯互联展台吸引了众多参展者的驻足，而现场工作人员也始终以饱满的精神状态，热情、耐心的与参展者沟通。展品的特色与优势在天芯互联工作人员的讲解下被展现得淋漓尽致，会场上的专业观众在了解产品之后，表现出了浓厚的合作意向。

      在半导体产业风起云涌的今天，天芯互联将以更为成熟、专业的态度，为半导体行业提供更加专业、高效的专业化解决方案，为半导体产业的繁荣发展添砖加瓦。