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      2023年11月17号，由天芯互联科技有限公司主办的“2023年集成电路测试验证技术研讨会” 顺利落幕。

      本次会议邀请了深圳市高新技术产业促进中心、深圳市龙岗区科技创新局相关领导、北京大学深圳研究生院专家教授及行业内80多名专业人士参加。会上，天芯互联科技有限公司副总经理刘建辉先生致欢迎词并和大家分享了半导体行业发展情况。

      天芯互联科技有限公司专门介绍了先进封装平台封装解决方案、MLO及垂直探针卡设计解决方案，爱德万测试(中国)有限公司等业内专家还就AI GPU等复杂芯片测试解决方案等前沿技术作了精彩分享。

      本届研讨会充分讨论集成电路测试验证技术、封装技术及相关国产设备的发展趋势，共同探讨了新形势下的集成电路测试封装产业发展机遇，增强了区域内集成电路产业人士的沟通与交流的机会，让我们共同期待2024年集成电路测试验证技术研发会再次顺利召开。