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 2024年3月20日至22日，天芯互联科技有限公司参加了以“跨界全球，心芯相联”为主题的SEMICON China 2024展会。

         天芯互联作为半导体器件模组一站式解决方案的专业提供商，在本次展会上展出了其在封装以及测试领域的相关先进技术和产品，充分展现了天芯互联在半导体封装、测试与系统集成方面的技术能力，公司产品广泛应用于高端医疗、汽车电子、消费电子、工控、通信、半导体测试等多个领域，吸引到众多业内人士的驻足参观和咨询。

        展会现场热闹非凡，天芯参展团队成员们详细地介绍了产品的相关信息，并与莅临展会的客户分享各款产品的应用经验和心得，得到了高度赞赏。通过现场展示和技术交流，进一步提升了天芯互联的品牌影响力，也为公司的业务发展奠定了坚实基础。

未来，天芯互联将继续加大研发投入，不断提高技术和能力，为客户提供更专业的优质的产品和服务。