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2024.8.27--29

ELEXCON 2024深圳国际电子展在深圳会展中心（福田）隆重举行！天芯互联科技有限公司（以下简称“天芯互联”）作为先进封测代表企业应邀参加本次展会。

展会期间，天芯互联通过SiP、FCBGA封装产品的展示及技术交流等方式，向莅临展会的新老客户介绍了天芯互联在先进封测领域的综合实力。天芯互联的业务及技术团队与前来咨询的业界人士就“先进封装与系统集成”和“集成电路测试”两大解决方案进行了深入交流，共同探讨先进封测的未来发展趋势与合作。

通过现场展示和技术交流，进一步提升了天芯互联的品牌影响力，也为公司未来业务发展奠定了坚实的基础。