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      3月26日，SEMICON China 2025在上海新国际博览中心拉开帷幕，展馆首日便迎来观展高峰，现场交流氛围浓厚。天芯互联此次展位位于N5馆5601，重点展示先进封装与系统集成解决方案以及集成电路测试解决方案，在半导体行业技术革新与需求驱动并行的当下，天芯以务实创新的技术理念，展现对高密度集成及测试领域的深耕实践。

      天芯互联围绕客户对技术升级的需求，立足两大核心解决方案，为医疗设备、工控及汽车电子等行业提供高适配性技术支持。

      展会现场，天芯互联展位N5-5601吸引众多行业客户驻足。