2024年

• 荣获联影医疗优秀质量奖

• 晶圆级先进封装项目连线

• 后道制造中心深圳厂顺利搬迁

• 天芯互联晶圆级先进封装项目连线

• 通过IS09001质量体系复审认证

• 深圳龙岗基地入驻暨晶圆级封装连线仪式顺利举办

• 荣获深圳市龙岗区高密度Flip Chip封测工程技术研发中心

• 荣获七星华创微电子年度优秀供应商

2023年

• 国家级专精特新小巨人企业认定

• 广东省工程技术研究中心认定

• 深圳坪西园区天芯厂房主体封顶

2022年

• 首次通过ISO13485资格认证

• 天芯首份IPC标准启动，并担任IPC-9541标准编写主席单位

• 承担深圳市IC测试验证工程技术中心的运营

• 营收突破4亿

2021年

•  广东省专精特新中小企业认定

• 深圳坪西园区天芯厂房开工

2020年

• 迁址深圳，更名为“天芯互联科技有限公司”

• 成立无锡分公司

• 注销深圳分公司

• 营收突破2亿

2019年

• 市级智能车间认证

• 无锡市企业技术中心认定

• 获得“苏南瞪羚企业”称号

• 获得天芯第一个精益六西格玛黑带资格证书

2018年

• 首次通过ISO14001、ESD资格认证

• 获得无锡市高新区“创新创业奖”

• 成立深圳分公司

• 营收突破1亿

2017年

• 单月订单&产值突破千万

2016年

• 首次认定为国家高新技术企业 

• 次通过ISO9001资格认证

2015年

• 更名为无锡天芯互联科技有限公司

• 注册资本增至5000万

2012年

• 成立无锡深南电路研发中心